周波数設定の心臓部・DDSキットを組み立てよう!


秋月電子通商のDDSキット図1.秋月電子通商のDDSキット

このDDSキットを、周波数設定の心臓部ともいえるPLL回路の基準発振器として応用しましょう!
すなわち、PLL+DSSという豪華な発振回路を作って、DDS単体では最高周波数が17.5MHz以下しか出ないとか、波形の歪みが大きいといった欠点を解消します。是非、応用テクニックをマスターし、DDSキットの性能をUPさせてください。

(注)秋月にはDDSコントロールキットもありますが、当ホームページでご紹介するマイコン制御部は、PLLと組み合わせてコントロールする回路を別途製作しますので、DDSコントロールキットは必要ありません

<項目>DDSの基本動作
まずDDSの製作に入る前に、DDSの基本について把握しておきましょう。
DDSとは,ダイレクト・ディジタル・シンセサイザ(irect igital ynthesizer)の略で,日本語訳はディジタル直接合成発振器となります。図2に一般的なDDSのブロック図と、図3に動作図を示します。DDSは,基準クロック,アドレス演算器,1周期分の波形データをもった波形メモリ,D−Aコンバータ,LPF(Low-Pass Fi1ter)により構成されます。

一般的なDDSのブロック図
図2.一般的なDDSのブロック図



DDSの基本動作
図3. DDSの基本動作



動作原理はつぎのようになります。
まず,基準クロックを用いてリアルタイムで位相を求めるアドレス演算器によりアドレスを発生します。波形メモリには1周期分の波形が記憶されているので,波形メモリのアドレスは波形の位相に相当します。基準クロックに同期して,波形メモリからデータを呼び出し,そのデータをD−AコンバータおよびLPFによりアナログ波形に変換します。アドレス演算器は,Yの値でオーバ・フローするNビットのフルアダーとラッチにより構成され,基準クロックFclkに同期して位相増加分Xを積算します。これをフェーズ・アキュムレータといいます。
出力周波数Foutはつぎの式で得られます。

Fout=(X/Y)×Fclk ・・・式(1)

たとえぱ10ビットのフェーズ・アキュムレータを使用し,基準クロックを10.24MHzとすれぱ,
 Y=2の10乗=1024
 Fclk=10.24MHz
X=1とすると,
 Fout=(1/1024)×10.24MHz
 =10kHz
X=33とすると,
 Fout=(33/1024)×10.24MHz
 =330kHz
X=200とすると,
 Fout=(200/1024)×10.24MHz
 =2MHz
 このように,位相増加分Xの値を設定するだけで任意の周波数Foutを発生することができます。
 ここで,設定可能な下限周波数と周波数分解能Fresは,

Fres=Fclk/Y ・・・式(2)

で表されます。
したがって,原理的にはYの値を大きくしていけぱ分解能はいくらでも高くすることができます。
また,上限周波数はDDSのサンプリング周波数fsで決定され,原理的にはサンプリング定理によるfs/2ですが,信号源としての波形品位(アンチエイリアシング・フィルタのしゃ断特性や周波数特性,スプリアスなど)を確保するためには,fs/4以下が実用範囲となります。したがって、数十MHz程度の発振回路に制限され、周波数が高くなるほど波形品位は低下します。


<項目>まず秋月のDDSキットを組み立てる前に・・・
製作の前に、マイコンとのインターフェースを決めておきましょう。DDSキットは使用用途に応じてパラレル及びシリアルコントロールモードが選択できます。AKI−H8などのI/Oポートが豊富なマイコンでしたらパラレル・モードでも良いかと思います。パラレル・モードにすると、P0(LSB)〜P25(MSB)の26ポート必要になります。秋月としてはパラレル・モードの場合は、オンボードのディップスイッチを付け、スタンドアローンで使うことを想定しているようです。マイコンなどで外部からコントロールする場合はシリアル・モードを推奨しているようです。設定の切り替えはジャンパーピンで行います。ここでは接続が簡単のため、シリアルモードを前提に作製していきます。
DDSキットに付属のパーツは評価用に選定されてもので、実際には使用目的に応じて定数を変更する必要があります。具体的に大きく分けて無線などの高周波領域、オーディオ等の低周波領域の2通りがありますが、キットでは高周波向けのセットになっているようです。


<項目>DDSキットの特徴

  1. ウエルパイン社製の新開発DDS用LSIを用いて、最高17.5MHzを出力します。(但し、DDSクロック70MHz時)--->最高周波数が数十MHzまでしか出せないという欠点があるため、当ホームページではPLL回路と組み合わせて数GHzの発振回路を作ります。
  2. 最小分解能クロック67.108864MHz(226Hz)入力時には1Hzステップ。--->これをPLL単体で実現するには困難でした。PLL回路の基準発振器にDDS回路を応用することで、ステップ周波数を細かくできます。
  3. 出力周波数の設定はパラレル、シリアル両対応ですので、オンボードディップスイッチによるスタンドアローン動作から、AKI80、AKI−H8、PICマイコン、コンピュータなどでのコントロールが可能です。
  4. 従来のPLL方式と比較して周波数の切り替えが数10ナノ秒以下と非常に高速です。
  5. 出力波形は10ビット分解能のD/Aコンバータ構成でオーディオから高周波帯域まで使用可能です。特に低周波領域ではきれいなサイン波が得られます。
  6. 高速位相比較器(fmax=20MHz)を内蔵していますので、高分解能のPLLを簡単に構成できます。
  7. +5V単一電源動作,消費電流200mA程度



<項目>ウエルパイン社製DDS用LSIの仕様

表1.ウエルパイン社製DDS用LSIの仕様(TC170C030AF)
 1 最高クロック周波数:70MHz保証
 2 出力周波数:DC〜17.5MHz
 3 1Hzステップ分解能(クロック67.108864MHz時)
 4 80ピンQFP(小型パッケージ)
 5 4値までのFSK用メモリー切り替えが可能
 6 周波数コントロールは、シリアル入力、パラレル入力どちらでも可能
 7 単独の高速位相比較器を内蔵(最高20MHzまで)
 8 10ビットD/Aコンバータに対応
 9 シリアル入力モード時、4ビットの汎用出力ポートに、シリアルにてデータ出力が可能
10 シリアル入力モード時、8個まで共通データラインにてコントロールが可能
11 寸法
   プラスティックパッケージ部:12mm×12mm
   リードを含めた最大寸法:  14mm×14mm
   リードピッチ:          0.5mm
   パッケージ厚さ        1.85mm
12 動作電圧:5V±10%
13 動作電流:TYP.76mA(クロック70MHz時)

DDS−LSIは、シリアルモード時には、コマンドにて1〜4CH間でのメモリーに、書き込み、読み出しが単独又は、連動して行えます。例えば、1CHに書き込んで、それと同時に1CHを読み出すコマンド(コマンドC)を使えば、書き込んだ周波数が直ちに出力されます。1CHを読み出しに指定しておき(コマンド8)、2CHに周波数を書き込む(コマンド5)と、出力は1CHの周波数のまま変化しません。このメモリーを利用すると、1〜4CHまでに予め異なる周波数を書き込んでおき、読み出すメモリを変えることにより、FSKなどに利用できます。また、出力を止めたいときには、DA−OFFのコマンド(コマンド0)を、出力を再開したいときには、DA−ONのコマンド(コマンド1)で可能です。

<項目>ウエルパイン社製DDS用LSIのピン配置

DDS用LSIチップのピン配置図
図4.DDS用LSIチップのピン配置図


<項目>ウエルパイン社製DDS用LSIのピン・ファンクション

表2.ウエルパイン社製DDS用LSIのピン・ファンクション
ピンNo. 名称 機能 備考
VDD +5V入力
DST シリアル入力用 ストローブ入力 シリアル入力時にマイコンでコントロール
DDT シリアル入力用 データ入力
DCK シリアル入力用 クロック入力
RES2 Lレベルでリセット(フェーズ・アキュムレータ以外のリセット)
RES1 Lレベルでリセット(フェーズ・アキュムレータのみのリセット)
S/P Lレベルでシリアル入力モード
MR1 メモリ・リード・アドレス1 パラレル入力時のリードするメモリを
セレクトする入力(1〜4CH)
MR2 メモリ・リード・アドレス2
10 MW1 メモリ・ライト・アドレス1 パラレル入力時のライトするメモリを
セレクトする入力(1〜4CH)
11 MW2 メモリ・ライト・アドレス2
12 VSS GND
13 P01 汎用パラレル出力1 シリアル入力コマンドでセット可
14 P02 汎用パラレル出力2
15 P03 汎用パラレル出力3
16 P04 汎用パラレル出力4
17 CS0 チップセレクト0 0〜7までセット可。
シリアル入力のアドレスと一致した時のみ、
シリアル入力は有効。
パラレルモード時はすべてGNDにつなぐ
18 CS1 チップセレクト1
19 CS2 チップセレクト2
20 CLK クロック入力 X'TAL OSCの出力を入力する
21 VDD +5V
22 DA0 DA出力0(LSB) DAコンバータへつなぐ
23 DA1 DA出力1
24 VSS GND
25 DA2 DA出力2 DAコンバータへつなぐ
26 DA3 DA出力3
27 VDD +5V
28 DA4 DA出力4 DAコンバータへつなぐ
29 DA5 DA出力5
30 VSS GND
31 DA6 DA出力6 DAコンバータへつなぐ
32 DA7 DA出力7
33 VDD +5V
34 DA8 DA出力8 DAコンバータへつなぐ
35 DA9 DA出力9(MSB)
36 VSS GND
37 N.C ノンコネクト
38 TEST GNDにする
39 PD1 位相比較器信号入力
40 VSS GND
41 VDD +5V
42 PDR 位相比較器 基準位相入力
43 VSS GND
44 UL アンロック出力 アクティブ L
45 PDH 位相比較出力 PDI入力 進相時 H
46 TRI 位相比較トライステート出力 PDI入力 進相時 H
47 PDL 位相比較出力 PDI入力 遅相時 H
48 VDD +5V
49 TEST29 パラレルモード時:GND,シリアルモード時:オープン
50 TEST30 パラレルモード時:GND,シリアルモード時:オープン
51 TEST31 パラレルモード時:GND,シリアルモード時:オープン
52 VSS GND
53 P0 パラレル入力0(LSB) パラレル入力モード時のみ有効
シリアルモード時は、浮かしておくこと
54 P1 パラレル入力1
55 P2 パラレル入力2
56 P3 パラレル入力3
57 P4 パラレル入力4
58 P5 パラレル入力5
59 P6 パラレル入力6
60 P7 パラレル入力7
61 P8 パラレル入力8
62 P9 パラレル入力9
63 P10 パラレル入力10
64 P11 パラレル入力11
65 P12 パラレル入力12
66 P13 パラレル入力13
67 P14 パラレル入力14
68 P15 パラレル入力15
69 P16 パラレル入力16
70 P17 パラレル入力17
71 P18 パラレル入力18
72 P19 パラレル入力19
73 VDD +5V
74 P20 パラレル入力20 パラレル入力モード時のみ有効
シリアルモード時は、浮かしておくこと
75 P21 パラレル入力21
76 P22 パラレル入力22
77 P23 パラレル入力23
78 P24 パラレル入力24
79 P25 パラレル入力25
80 VSS GND

(注意事項) この注意事項は、必ず守ってください。

  1. シリアル、パラレルモードの設定は、どちらか必ず設定すること。
  2. シリアルモード時には、P0〜P25のパラレル入力が出力に切り替わるので、この26本をVCCやGNDに直接接続しないこと。10kΩプルアップは可。
  3. シリアルモード時、チップセレクト3本はVCCには直接接続しないこと。VCCに10kΩプルアップするか、GNDに接続すること。
  4. パラレルモード時、3本のシリアル入力はVCCに10kΩプルアップすること。
  5. パラレルモード時、3本のチップセレクト入力はVCCに10kΩプルアップするか、GNDに接続すること。
  6. 位相比較器入力のPDRとPDIは、未使用時はVCCに10kΩプルアップするか、GNDに接続すること。
  7. クロック入力、位相比較器入力、シリアル入力など、入力ピンに信号を入力する場合DDS−LSIにVCCを加えた後に入力すること(同時は可)。 また、入力信号はGND〜VCCまでとすること。
  8. TEST29〜31端子は、シリアルモード時、オープンまたはVCCに10kΩプルアップすること。パラレルモード時,VCCに10kΩプルアップするか、GNDに接続すること。



<項目>DDSキット回路図

DDSキット回路図
図5. DDSキット回路図

表3.DDSキット・基板端子の名称
番号 名称 機能 番号 名称 機能
STB シリアル入力用 ストローブ DST P24 パラレル入力 24
DATA シリアル入力用 データ   DDT 10 PDL 位相比較出力(進相時H)
SCK シリアル入力用 クロック  DCK 11 TRI 位相比較トライステート出力
GND シリアル入力用 グランド 12 PDH 位相比較出力(遅相時L)
PO1 汎用パラレル出力1 13 U.L アンロック出力
PO2 汎用パラレル出力1 14 PDR 基準位相入力
PO3 汎用パラレル出力1 15 PDI 位相比較器信号入力
PO4 汎用パラレル出力1 16 OUT DDS信号出力
      17 RESET 外部リセット入力

DDSキットで使用する端子はシリアルモードですので、(1)STB、(2)DATA、(3)SCKの3つの入力信号及び(4)GND端子をPICマイコン等へ接続します。出力は(16)OUTからDDS信号を取り出します。


<項目>DDSキット・パーツリスト

表4.DDSキット・パーツリスト
部品名 記号 個数 備考
<基板>
AE-DDS基板本体
  DDS(U1),D/A(U2)
実装済
<半導体>
S8054
2SK125
 
U3
Q1
 

 
リセットIC
FET
<オシレータ>
16MHz
67.108864MHz
 
X1
X1
 

 
評価用オシレータ
実装用オシレータ
<コンデンサ>
10μF
1μF
470μF
1000pF
 
C10,C11
C1〜C7
C12,C15
C8,C9,C13,C14
 



 
電解
積層セラミック
セラミック
セラミック
<コイル>
1μH
 
L1〜L3
 
 
マイクロインダクタ
<抵抗>
10Ω
100Ω
1kΩ
1.5kΩ
10kΩ
100kΩ
集合抵抗(10kΩ)
 
R17
R18
R16
R15
R1〜R14
R19,R20
RA1〜RA3
 




14

 
1/8W型





8素子内蔵タイプ
<その他の部品>
DIPスイッチ
 
SW1〜SW3
 
 
8回路入タイプ



<項目>その他パーツのピン配置

2SK125のピン配置図 S5054リセットICのピン配置図
X’talオシレータのピン配置図 8素子内蔵タイプ・集合抵抗のピン配置図
図6. パーツのピン配置図



<項目>それでは秋月のDDSキットを組み立てよう!
当キットの製作例は、シリアルコントロールモードとして組み立てます。シリアルモードではディップスイッチを除くすべての部品を取り付けることになります。但し、ローパスフィルタ部(L1〜L3,C12〜C15)は使用周波数によって部品を設定する必要があります。
P0〜P25のパラレル入力はすべて出力となりますので、もしディップスイッチを付けてしまっている場合には、必ず全ての(24ヶ)のスイッチをOFFの状態にしてください。ONのままですとデバイスを破壊してしまうかもしれません。各部品とも極力足を短く取り付けます。シリアル/パラレル設定ジャンパーは、シリアル側(基板上に S のシルク)をジャンパーします。チップセレクト端子(CS0〜CS2)は、オープンでかまいません。
X’talオシレータ(X1)は、シルク印刷のマーク印●が1番ピンになります。図6のX’talオシレータの1番ピンの配置ですが、部品の四隅をよく見ると、角が1カ所だけ丸くない部分があります。実装用オシレータ(67.108864MHz)を取り付けます。出力はOUT端子、電源は電源端子(+5V)です。シリアル入力端子にPICマイコン等からの信号線を入力します。


<項目>ローパスフィルタの設計
D/Aコンバータの出力の後には、2SK125からなるソースフォロワのバッファアンプ回路が入り、3次のπ型ローパスフィルタにより基本波(出力周波数)の高次を除去しています。ローパスフィルタ部(L1〜L3,C12〜C15)は使用周波数によって部品を設定する必要があります。実装用オシレータ(67.108864MHz)を取り付けるため、最高周波数で約17MHz(16.777215MHz)までとなります。よってカットオフ周波数fc=17MHzとして設計します。算出方法は以下のようにします。

(1)インダクタンスの算出
L1 = L2 = L3 = Z/2πfc ≒ 0.5μH
(2)キャパシタンスの算出
C12 = C13/2 = C14/2 = C15 = 1/2πfcZ ≒ 180pF

但し、Z=50Ω、fc=17.5MHzとする。

(注意)
ところで表4のパーツリストですが、秋月付属のL1〜L3,C12〜C15は、fc=8MHzを前提にして設計された部品なので取り付けられません。付けた場合には、8MHz以上の発振周波数は減衰してしまいます。


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